苏州韦士肯检测科技聘任国际激光专家王中柯博士担任首席科学家顾问

聚焦半导体激光尖端技术，赋能智能制造升级

【2025年4月25日，中国苏州】今日，苏州韦士肯检测科技有限公司在苏州高新区隆重举行首席科学家顾问聘任仪式，宣布国际知名激光微加工专家王中柯博士（Dr. Johnny Lee）正式出任公司首席科学家顾问。活动吸引了政府代表、行业专家及企业代表近百人参与，共同见证这一推动半导体激光技术产业化应用的重要时刻。

政企联动共话创新，聘任仪式彰显技术雄心

上午10时，活动在苏州韦士肯检测科技会议厅拉开帷幕。公司主持人在欢迎词中强调：“王中柯博士的加入将为企业技术研发注入国际顶尖智力资源。”随后，苏州高新区经开区科创局祝祯伟局长在致辞中表示：“苏州正全力打造全球高端制造创新高地，韦士肯此举体现了本土企业对核心技术突破的坚定追求。”

（ 苏州高新区经开区科创局祝祯伟局长致辞）

韦士肯CEO陈金贵博士在致辞中回顾了公司发展历程，并指出：“半导体激光精密加工技术是下一代智能制造的核心赛道，王博士的全球视野与研发经验将助力我们抢占技术制高点。”    （韦士肯CEO陈金贵博士致辞）

10时25分，在全场嘉宾见证下，陈金贵博士向王中柯博士正式颁发聘书。

 （陈金贵博士向王中柯博士颁发聘书）

王博士随后发表题为《半导体激光飞秒先进加工技术的应用》的主题报告，系统阐述飞秒激光在芯片封装、光学器件制造等领域的突破性应用前景，引发与会者热烈讨论。

（王博士主题报告）

顶尖科学家加盟，技术履历闪耀国际舞台

王中柯博士是国际激光微加工领域的权威学者，1998年毕业于华中理工大学（现华中科技大学）并获博士学位，长期深耕激光与材料相互作用研究。其职业生涯横跨中日瑞新四国顶尖科研机构：曾任日本国家产业与技术综合研究所研究员、瑞士联邦工大学客座研究员，并主导新加坡制造技术研究院多项国家级激光技术攻关项目。

学术与工业界双重成就使其屡获殊荣：2006年斩获第39届德国质谱学会奖，2010年、2014年分获新加坡制造技术研究院年度最佳研究成就奖及工程技术杰出成就奖。其研发的飞秒激光微纳加工技术已在半导体、生物医疗等领域实现产业化应用，累计推动全球超过20条高精度产线落地。

技术赋能产业，剑指高端制造新生态

苏州韦士肯检测科技作为国内工业检测设备领军企业，近年来持续加码半导体前道检测设备研发。此次聘任王中柯博士，标志着企业正式进军激光精密加工装备领域。陈金贵博士透露：“公司将联合王博士团队，在未来三年内推出自主知识产权的飞秒激光加工系统，目标打破国外企业在晶圆级微结构加工设备领域的垄断。”

分析人士指出，随着5G、人工智能及新能源汽车产业对高精度元器件的需求爆发，飞秒激光技术凭借“超短脉冲、超精加工”的特性，有望在2025-2030年形成千亿级市场规模。王中柯博士的加盟，或将加速中国在该领域从“技术追赶”向“标准制定者”转型。

活动尾声，王中柯博士接受采访时表示：“中国制造业的迭代速度与创新活力令人振奋，期待通过技术转化助力苏州乃至长三角打造世界级激光智造产业集群。”这场跨越国界的技术联姻，正为全球高端制造格局演变写下新的注脚。