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韦士肯董事长陈金贵博士应邀第十一届中国轴承论坛并作邀请报告
2024-06-16



6月16日,第十一届中国轴承论坛暨2023轴承前沿技术学术会议在西安隆重召开。本次会议以“创新驱动·科技赋能”为主题,邀请了知名院士、相关行业协会领导、国内外专家、学者就轴承行业的发展方向、智能制造、前沿技术、基础研究、关键核心技术、行业短板突破路径、高端轴承卡脖子技术等作专题演讲、解读和研讨。韦士肯董事长陈金贵博士应邀参会并作论坛邀请报告。



韦士肯董事长-陈金贵博士现场邀请报告


韦士肯董事长陈金贵博士以《风电轴承超声电磁检测技术》为主题,围绕高端轴承无损检测现状、技术原理、行业应用等三个方面,分享了韦士肯自主研发的工业智慧无损检测科技产品,以及工业轴承无损检测整体解决方案。Vscan无损检测赋能中国制造,全方面解决了工业制造过程中的产品检测难题,为中国的工业制造保驾护航。


陈金贵博士现场邀请报告



主办单位为陈金贵博士颁发证书




主办单位证书


中国轴承论坛是由洛阳轴承研究所有限公司、河南科技大学和轴承杂志社于2000年联合创立,是业内人士研讨轴承工业发展战略、科技创新及前沿技术的高端论坛,也是企业家、专家和名人政要联谊的平台。在国内外行业人士的热情参与和大力支持下,已成功召开的11届中国轴承论坛均受到行业内外和有关人士的好评,对中国轴承行业的发展起到了积极的推动作用。


当前,中国工业制作进入新发展阶段,韦士肯把握住了新机遇,贯彻了新的发展理念,构建了新发展格局,做好了行业的基础研究,补齐短板、锻造长板,针对工业产业薄弱环节开展了关键核心技术研究,解决了无损检测这类被外国“卡脖子”的难题,助力了中国制造的新发展,为轴承工业的高质量发展和建设世界轴承强国提供了强大驱动力和支撑力。

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